- do prac ociepleniowych
- do stosowania w zakresie temperatur +5°C do 0°C
- przyspiesza wiązanie zapraw klejowych
- neutralny dla pozostałych właściwości materiału
- Zastosowanie
Preparat MITECH SPW KLEJ jest gotowym dodatkiem przyspieszającym proces wiązania zapraw klejowych. Zalecany do stosowania podczas prowadzenia prac ociepleniowych w warunkach obniżonych temperaturach od +5°C do 0°C i podwyższonej wilgotności powietrza do około 80%, a po upływie 8 godzin od nałożenia zaprawy klejowej możliwe spadki temperatur do -5°C. Działanie preparatu polega na przyspieszeniu wiązania zapraw klejowych i znacznym skróceniu procesu wysychania. Szybkość działania preparatu uzależniona jest od temperatury i wilgotności powietrza. Preparat nie jest produktem mrozoodpornym.
Temperatura stosowania i podłoża +5°C do +0°C Zużycie na 25 kg zaprawy 0,5 L (całe opakowanie) Opakowanie kanister 5 L - Produkty powiązane
-
MITECH KS klej do przyklejania styropianu -
MITECH KO uniwersalny klej do systemów ociepleń opartych na styropianie -
MITECH KOB biały uniwersalny klej do systemów ociepleń opartych na styropianie -
MITECH KSW klej do przyklejania płyt z wełny mineralnej -
MITECH KOW uniwersalny klej do systemów ociepleń opartych na wełnie mineralnej
-
- Do pobrania